一、何時采用單層焊接?
焊腳尺寸小于8mm的焊縫,通常采用單層焊(一層一道焊縫)來完成,焊條直徑根據鋼板厚度不同在3~5mm范圍內選擇。
焊腳尺寸小于5mm的焊縫,可采用直線形運條法和短弧進行焊接,焊接速度要均勻,焊條角度與水平板成45°,與焊接方向成65°~80°的夾角。焊條角度過小會造成根部熔深不足;角度過大,熔渣容易跑到前面造成夾渣。
在使用直線形運條法焊接焊腳尺寸不大的焊縫時,將焊條端頭的套管邊緣靠在焊縫上,并輕輕地壓住它,當焊條熔化時,會逐漸沿著焊接方向移動。這樣不但便于操作,而且熔深較大,焊縫外表也美觀。
焊腳尺寸在5~8mm時,可采用斜圓圈形或反鋸齒形運條法進行焊接,但運條速度不同,否則容易產生咬邊、夾渣、邊緣熔合不良等現象。
圖一:平角焊的圓圈形運條
【運條方法】如圖所示,a點至b點運條速度要稍慢些,以保證熔化金屬與水平板很好熔合;b點至c點的運條速度要稍快些,以防止熔化金屬下淌,當從b點運條到c點時,在c點要稍作停留,以保證熔化金屬與垂直板很好熔合,并且還能避免產生咬邊現象,c點至b點的運條速度又要稍慢些,才能避免產生夾渣現象及保證根部焊透;b點至d點的運條速度與a點至b點一樣要稍慢些;d點至e點與b點至c點相同, e點與c點相同,要稍作停留。整個運條過程就是不斷重復上述過程。同時在整個運條過程中,都應采用短弧焊接。這樣所得的焊縫才能寬窄一致,高低平整,不產生咬邊、夾渣、下垂等缺陷。
二、何時采用多層焊接?
焊腳尺寸在8~10mm時,可采用兩層兩道的焊法。
焊第一層時,可采用3~4mm直徑的焊條,焊接電流稍大些,以獲得較大的熔深。 采用直線形運條法,在收尾時應把弧坑填滿或略高些,這樣在焊接第二次收尾時,不會因焊縫溫度增高而產生弧坑過低的現象。
在焊第二層之前,必須將第一層的熔渣清除干凈,如發現有夾渣,應用小直徑焊條修補后方可焊第二層,這樣才能保證層與層之間緊密的熔合。在焊第二層時,可采用4mm直徑的焊條,焊接電流不宜過大,電流過大會產生咬邊現象。
【運條方法】用斜圓圈形或反鋸齒形運條法施焊, 具體運條方法與單層焊相同。但是第一層焊縫有咬邊時,在第二次焊接時,應在咬邊處適當多停留一些時間,以彌補第一層咬邊的缺陷。
三、何時采用多層多道焊?
當焊接焊腳尺寸大于10mm的焊縫時,如果采用多層焊,則由于焊縫表面較寬,坡度較大,熔化金屬容易下垂,給操作帶來一定的困難。所以在實際生產中都采用多層多道焊。
焊腳尺寸為10~12mm時,一般用兩層三道來完成。焊第一層(第一道)時,可采用較小直徑的焊條及較大焊接電流,用直線形運條法,收尾與多層焊的第一層相同。焊完后將熔渣清除干凈。
圖2:多層多道焊的焊條角度
焊第二道焊縫時,應覆蓋不小于第一層焊縫的2/3,焊條與水平板的角度要稍大些(圖中a),一般為45°~55°,以使熔化金屬與水平板很好熔合。
焊條與焊接方向的夾角仍為65°~80°,用斜圓圈形或反鋸齒形運條,運條速度除了在圖2-9中的c點、e點上不需停留之外,其他都一樣。焊接時應注意熔化金屬與水平板要很好熔合焊接第三道焊縫時,應覆蓋第二道焊縫的1/3~1/2。
焊條與水平板的角度為40°~45°(圖中的b),角度太大易產生焊腳下偏現象。一般采用直線形運條法,焊接速度要均勻,不宜太慢,因為速度慢了容易產生焊瘤,使焊縫成形不美觀。
【注意事項】當第二道焊縫覆蓋第一層大于2/3時,在焊接第三道時可采用直線往復運條法,以避免第三道焊縫過高。如果第二道覆蓋第一道太少時,第三道焊接時可采用斜圓圈運條法,運條時在垂直板上要稍作停留,以防止咬邊,這樣就能彌補由于第二道覆蓋過少而產生的焊腳下偏現象。如果焊接焊腳尺寸大于12mm以上的焊件時,可采用三層六道、四層十道來完成, 如下圖所示。焊腳尺寸越大,焊接層數、道數就越多。
圖3:多層多道焊接的焊道排列